Programistów czeka sporo pracy
2 lipca 2008, 12:07Anwar Gholoum, jeden z inżynierów zatrudnionych w intelowskim Laboratorium Technologii Mikroprocesorowych, opublikował na oficjalnym blogu Intela wpis, w którym zwraca programistom uwagę na poważne zmiany, jakie zajdą w najbliższych latach.
TSMC przygotowuje się do 7 nanometrów
20 kwietnia 2016, 11:23W pierwszej połowie przyszłego roku TSMC rozpocznie testową produkcję układów scalonych w technologii 7 nanometrów. Informację taką przekazano podczas spotkania inwestorów. Dyrektor wykonawczy TSMC, Mark Liu, poinformował, że obecnie w prace nad wspomnianą technologią zaangażowanych jest ponad 20 klientów TSMC
Venus - najbardziej wydajny procesor na świecie
14 maja 2009, 11:43Fujitsu jest autorem najbardziej wydajnego procesora w historii. Układ o nazwie kodowej Venus (SPARC64 VIIIfx) jest w stanie wykonać 128 miliardów operacji zmiennoprzecinkowych w ciągu sekundy (128 GFlops). To 2,5-raza więcej od obecnego rekordzisty układu Nehalem EP Intela.
Advhena magnifica - nowa gąbka szklana, zwana przez naukowców gąbką E.T.
14 lipca 2020, 10:53Advhena magnifica to gąbka szklana, którą spotykano na górach podwodnych Pacyfiku. Jej otwory wyrzutowe (oskula) skojarzyły się naukowcom z oczami E.T., a długa "szyja" (igła korzeniowa) tylko pogłębiła to wrażenie. Choć w artykule, który ukazał się na łamach pisma PeerJ, nie pada takie sformułowanie, dr Cristiana Castello Branco uważa, że nazwa "gąbka E.T." jak najbardziej pasuje. Dla unikatowej A. magnifica, wspaniałej obcej, utworzono także nowy rodzaj.
Rekordowy Xeon
31 marca 2010, 11:39W ofercie Intela znalazły się procesory z rodziny Intel Xeon 7500, które już zdążyły pobić wiele rekordów w testach wydajności. Chipy korzystają z architektury Nehalem i mogą pracować w konfiguracjach od dwóch do 256 procesorów na serwer.
Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci
18 lutego 2021, 13:08Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych
Larrabee odżyje na rynku HPC
26 maja 2010, 10:32Bill Kircos, odpowiedzialny w Intelu za komunikację z mediami, poinformował na firmowym blogu, że koncern porzuca - przynajmniej na jakiś czas - rynek samodzielnych układów graficznych. Jednocześnie stwierdził, że GPGPU Larrabee, z którego Intel zrezygnował pół roku temu, zostanie przygotowany pod kątem pracy na rynku HPC (high performance computing).
Wysoko wydajne 4 gigabajty
13 lipca 2010, 12:23W ofercie OCZ Technology znalazł się 4-gigabajtowe kości DDR3 taktowane zegarem o częstotliwości 2133 MHz. Układy pracują przy napięciu 1,65 wolta. Są sprzedawane w dwu- i trzykanałowych zestawach o łącznej pojemności, odpowiednio, 8 i 12 gigabajtów.
Nvidia kupi licencję ARM-a
7 stycznia 2011, 09:41Nvidia kupi licencję na architekturę ARM i wykorzysta ją do budowy nowego układu o nazwie kodowej Project Denver. Kość ma trafić na rynki HPC (high-performance computing), serwerów i desktopów. Denver będzie połączeniem ARM i GPU Nvidii.
Chiński superkomputer na rodzimej technologii
18 lutego 2011, 12:50Amerykańscy eksperci, w tym Steven Koonin, podsekretarz odpowiedzialny za kwestie naukowe w Departamencie Energii twierdzą, że w ciągu najbliższych kilkunastu miesięcy Chiny wybudują superkomputer opierając się wyłącznie na rodzimej technologii.
